核心规格(官方汇总)
参数项 规格 备注
电气额定 1VA MAX(48VDC 50mA MAX);银≥5V 1mA;金≥5V 10μA 仅信号 / 低电平
接触 / 绝缘 / 耐压 ≤100mΩ;≥100MΩ(DC100V);AC250V/1min 测试条件 AC200μV 1.5mA 1.96N
行程 / 操作力 0.5±0.3mm;1.96±0.98N(200±100gf) 金属触点、手感锐利
寿命 / 环境 100 万次;-25~+70℃;RoHS 存储 - 40~+70℃
端子 / 安装 直插、IC 间距、180° 对称;50pcs / 棒 自动化插装友好
特殊特性 可溶剂清洗、可分离按钮、接地防静电 禁水洗 / 超声;溶剂限氟系 / 醇系
典型型号与选型速查
型号 触点 功能 适用场景
TME1-01-Z 银 OFF-(ON) 瞬时 通用直插、ESD 敏感、自动化插装
TMEG1-01-Z 金 OFF-(ON) 瞬时 低电平 / 高频、高可靠信号回路
型号命名要点(示例:TMEG1-01-Z)
TMEG1→TME(系列)+G(金触点,无 G 为银)+1(结构);01(规格码);Z(标准后缀)。金触点适合低电平 / 高频;银触点适合常规信号。
与相近系列的区别
系列 安装 行程 / 力 清洗 / ESD 适用
TME 直插、IC 间距、180° 对称 0.5mm/1.96N 溶剂洗、接地 ESD 直插、自动化插装、ESD 敏感
SMT1 SMT、鸥翼 0.5mm/1.96N 可水洗、接地 ESD 顶按 SMT、清洗制程
SMTE3 SMT、J 型 0.5mm/1.96N 可水洗、接地 ESD 高密度 SMT、清洗制程
安装与使用提示
焊接:手焊 350±10℃/3±0.5s;波峰≤275℃/6s,预热≤120℃/120s;共通焊盘需用阻焊独立。
清洗:仅氟系 / 醇系溶剂;禁水洗 / 超声;焊后降温至≤90℃或常温≥5min 再洗,洗后彻底干燥。
接地与 ESD:接地端子务必可靠接地,降低操作 ESD 风险。
按钮:可分离设计,便于焊后清洗与组装;按压力 1.96N,手感锐利,反馈明确。