核心规格(官方汇总)
参数项 规格 备注
电气额定 0.4VA MAX(DC28V MAX);DC20mV 1μA MIN 仅信号 / 低电平
接触 / 绝缘 / 耐压 ≤100mΩ;≥500MΩ(DC250V);AC250V/1min 镀金、卡扣接触
操作力 / 行程 / 寿命 1.47±0.98N(150±100gf);1.4mm;电寿 1 万 / 3 万次 手感轻快、卡扣节度
环境 / 合规 -40~+85℃;RoHS;可清洗 清洗后彻底干燥
端子 / 安装 SMT 直角鸥翼;编带 / 托盘 自动化贴装友好
特殊特性 可清洗、回流焊、低电容(≤5pF) 高频友好
典型型号与选型速查
型号 触点 功能 端子 包装 适用场景
SMAP1F-5M-Z 镀金 SPDT、ON-(ON) 瞬时 直角鸥翼 托盘 / 条装 通用 SMT、低电平信号
SMAP1F-5M-E-Z 镀金 SPDT、ON-(ON) 瞬时 直角鸥翼 编带 量产自动化贴装
SMAP2F-5M-Z 镀金 DPDT、ON-(ON) 瞬时 直角鸥翼 托盘 / 条装 双极信号、清洗制程
型号命名要点(示例:SMAP1F-5M-E-Z)
SMAP→系列;1F/2F→极数与结构;5M→端子 / 规格;E→编带;Z→标准后缀。直角鸥翼适合 SMT、空间受限;编带适合量产贴装。
与相近系列的区别
系列 安装 额定 / 触点 关键特性 适用
SMAP SMT 直角鸥翼 0.4VA/DC28V、镀金 可清洗、回流焊、低电容 SMT、低电平、高频
CFPA SMT 直角鸥翼 0.4VA/DC28V、镀金 可清洗、回流焊、5 万次 SMT、低电平、更高寿命
CFP2 直插 / 直角、2.54mm 0.4VA/DC28V、镀金 可水洗、直插、3 万次 直插、清洗制程
安装与使用提示
回流焊:峰值≤260℃/10s,避免二次高温;手焊 350±10℃/3±0.5s,勿长时间加热。
清洗:可水洗 / 喷淋;清洗后彻底干燥,避免残留;禁强超声 / 长时间浸泡。
负载匹配:仅用于信号 / 低电平;感性 / 容性负载降额并串吸收电路;镀金适合低电平 / 高频。
寿命与维护:按最小额定使用可提升寿命;避免过载与频繁强冲击按压。