核心规格(DP4 共性)
参数项 规格 备注
电气额定 银镀:DC24V 50mA;金镀:DC5V 100mA/DC0.2mV 1μA 信号级,金镀更稳
接触 / 绝缘 / 耐压 ≤20mΩ(初始);≥100MΩ(DC250V);AC250V/1min 自清洁双触点
操作力 / 行程 / 寿命 2.45±0.98N;≈2.5mm;电寿 20 万次 清脆卡点,可靠
环境 / 合规 -25~+75℃(存储 - 25~+85℃);RoHS 常规工业环境
安装 / 端子 直插、英制间距(2.54mm 倍数);非照光、一体帽 高密度并排
典型型号与选型速查
型号 触点 功能 适用
DP4-200-Z 银镀 ON-(ON) 瞬时、2 组 DPDT 通用信号、批量、成本优先
DP4-200B-Z 金镀 ON-(ON) 瞬时、2 组 DPDT 微电流、高频、高可靠、硫化环境
DP4 vs DP1/DP2 关键差异
项目 DP4 DP1/DP2
回路 内置 2 组 DPDT,多路联动 单组 SPST,单路信号
行程 / 操作力 ≈2.5mm;2.45±0.98N DP1≈0.8mm/DP2≈1mm;≈0.93N
适用 多路联动、联锁、逻辑切换 单路信号、可换帽 / 一体帽
型号拆解(DP4-200B-Z)
DP4:系列(2 组 DPDT、非照光、直插)
2:回路数(2 组)
00:标准规格代码
B:镀金(无 B 为银镀)
Z:标准后缀(RoHS、非照光)
安装与使用要点
焊接:直插手焊 350±10℃/3±0.5s,波峰焊按厂商曲线;禁回流焊。
负载匹配:仅信号级;感性 / 容性降额并串吸收;微电流 / 高频 / 硫化环境选金镀。
布局:英制间距(2.54mm 倍数),并排安装避免干涉;低背设计适合面板内贴板。
维护:避免强冲击按压;定期清洁触点,降额使用延长寿命。