核心规格(原厂公开,精确值以 datasheet 为准)
参数项 典型值 备注
适用晶圆 200/300 mm 兼容主流尺寸
结构 / 自由度 3 连杆水平铰接;5 轴 省空间、大覆盖
可动范围 翻转轴 ±275°;X 轴 -750~+750 mm;Z 轴 ≈400 mm(中文页)/≈470 mm(日文页) 以最终 datasheet 为准
重复定位精度 ±0.05 mm 洁净环境稳态
抓手 / 吞吐 双抓手、双驱动;10 mm 片间距双片同取放 提升产能
布局能力 无行走轨覆盖最多 5 台 FOUP 并行排布 紧凑集成
控制器 SC5000 标配控制单元
环境 超洁净级,低发尘、低振动 适配 Class 1/10 洁净室
核心优势与功能
省空间与大覆盖:3 连杆设计缩短臂长与可动范围,设备占地更小;无行走轨即可覆盖 5 台 FOUP,集成密度高。
高吞吐双片同取放:独立双驱动、10 mm 片间距兼容,双片同时取 / 放,节拍更快,产能更高。
超洁净与低振动:自研伺服与控制算法,低发尘、低残留振动,满足前道高洁净与晶圆安全搬运要求。
灵活适配:低取片高度、可翻转 / 通用抓手,适配不同设备接口与晶圆朝向切换。
稳定可靠:尼得科自社电机与驱动,成熟控制算法,适合 24/7 不间断运行与批量集成。
选型与集成要点
晶圆尺寸与间距:确认是 200 mm 还是 300 mm,FOUP 片间距是否为 10 mm,双片同取放需匹配 FOUP 间距与抓手规格。
行程与布局:核对 X/Z/ 翻转角度是否覆盖设备端口与 FOUP 位姿;无行走轨时最多 5 台并行,超出则需评估行走轴或多机协同。
接口与通讯:确认 SC5000 控制器的通讯协议(如 SECS/GEM、EtherCAT、TCP/IP)、I/O 定义与安全互锁(急停、门开、晶圆存在检测等)。
洁净与振动:确认洁净室等级(Class 1/10)、发尘量与振动指标,必要时做现场测试与优化。
安全与合规:落实急停、门开互锁、晶圆掉落检测、超限保护等逻辑,满足半导体设备安全标准。